前言

本规范是根据建设部“关于印发《2005年工程建设标准规范制订,修订计划(第二批)3的通知”(建标函[2005]124号)的要求,由中国电子系统工程第二建设有限公司会同有关单位共同编制而成。

本规范在编制过程中,编制组对我国6英寸集成电路生产线工艺设备、8英寸集成电路生产线工艺设备及部分集成电路工艺设备生产厂家所生产设备,就储存,搬运、安装的要求进行了调研,根据多年来设备使用单位.设备生产单位、设备安装单位对微电子工艺设备安装技术的经验积累,借鉴国外当前符合我国国情的技术,在广泛征求意见的基础上,进行了反复讨论和修改,最后经审查定稿。

本规范共分5章和5个附录。主要内容包括;总则、术语、基本规定,单机调试及试运转和工程验收等。

本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文,必须严格执行。本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，由工业和信息化部负责日常管理,由中国电子系统工程第二建设有限公司负责具体技术内容解释。本规范在执行过程中,请各单位注意总结经验,积累资料,如发现需要修改或补充之处,请将意见和建议寄送给中国电子系统工程第二建设有限公司(地址;江苏省无锡市钱荣路160号,邮政编码;214151>,以供今后修订时参考。